公告訊息
轉知：銘傳大學工程學系擬辦理「2023銘傳資工APCS程式設計夏令營」活動
{{ $t('FEZ002') }}教務處|
轉知：銘傳大學工程學系擬辦理「2023銘傳資工APCS程式設計夏令營」活動。
說明：
一、報名期程：即日起至7月1日下午5時止。
二、旨揭活動實施辦法及相關報名資訊，公告於網址：https://reurl.cc/eDvDoj
三、活動聯絡人：李開暉主任，聯絡電話：(03)3507001分機3321。
{{ $t('FEZ003') }}2023-06-13
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