{{ $t('FEZ001') }}實研組長
{{ $t('FEZ002') }}教務處|
轉知 國立清華大學 與 科林研發股份有限公司 共同辦理之「2026 半導體 AI 科學營」活動。本活動以激發學生對半導體與 AI 科學研究之興趣為目標,內容扎實、資源豐富,且全程免費,誠摯鼓勵對相關領域有興趣之同學踴躍報名參加。
活動日期:
115 年 7 月 27 日(星期一)至 7 月 31 日(星期五)
活動時間:
每日 09:00-19:30
活動地點:
國立清華大學跨領域科學教育中心、國立清華大學創新育成大樓
住宿安排:
清華會館
活動語言:
中文進行
課程與活動費用全免
提供活動期間餐食與住宿
保險安排完善:
投保活動公共意外責任險
每位學員另投保旅行平安險
讓家長放心、同學安心參與學習。
報名方式:
線上報名
報名截止時間:
115 年 3 月 31 日(二)17:00
錄取公告時間:
115 年 4 月 30 日(四)17:00
(將公告於「2026 半導體 AI 科學營」活動網站首頁)
活動工作小組信箱:
lamresearch_sciencecamp@bhuntr.com
聯絡電話:
(02) 7730-7613
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{{ $t('FEZ003') }}2026-01-27
{{ $t('FEZ014') }}2026-02-26|
{{ $t('FEZ004') }}2026-01-27|
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